東莞市志橙半導體材料有限公司成立于2018年03月19日，公司成立以來主要研發(fā)、生產(chǎn)、銷售用于半導體設(shè)備的碳化硅涂層石墨零部件產(chǎn)品，并提供相關(guān)碳化硅涂層服務，主要產(chǎn)品可用于碳化硅（SiC）外延設(shè)備、MOCVD設(shè)備、硅（Si）外延設(shè)備等多種半導體設(shè)備反應腔內(nèi)，公司產(chǎn)品及服務廣泛應用于半導體及泛半導體領(lǐng)域。 同時，公司通過工藝改進提升、新產(chǎn)品研發(fā)等手段挖掘市場需求，堅持開發(fā)一代、儲備一代、銷售一代的發(fā)展戰(zhàn)略，積極開展外延、刻蝕、氧化擴散和晶體生長等半導體設(shè)備用實體碳化硅零部件、燒結(jié)碳化硅零部件和碳化鉭涂層石墨零部件等新產(chǎn)品研發(fā)，并陸續(xù)進入試制、驗證階段。公司致力于成為全球半導體設(shè)備零部件、材料領(lǐng)域的一流企業(yè)，持續(xù)推動半導體關(guān)鍵碳化硅零部件的技術(shù)進步。