?一、需求分析與系統設計
1）參與項目前期需求調研與分析，明確技術可行性。
2）主導系統架構設計、核心模塊劃分。
3）輸出《系統設計方案》、《技術路線圖》等。
4）探索創新性硬件設計方案，為全面提升產品性能賦能。

?二、硬件設計與開發?
1）完成原理圖設計（如電源電路、信號鏈設計），輸出BOM清單及PCB Layout等技術資料。
2）選型元器件（如MCU、傳感器），確保符合成本、性能及供貨周期要求。

三、測試驗證與問題解決?
1）搭建硬件測試平臺（如示波器、邏輯分析儀），執行功能測試（如時序分析、信號完整性驗證）。
2）與測試崗位協作，優化迭代硬件產品設計，提高硬件的穩定性和可靠性。
3）分析硬件故障（如電源噪聲、通信異常），輸出8D報告并推動閉環整改。

四、生產支持與成本優化?
1）編寫生產工藝文件（如SMT貼片工藝要求），解決量產問題（如焊接不良率超標）。
2）優化BOM成本（如替代器件選型），協調采購部門完成供應商技術認證。
3）為采購、測試、工藝、質量、生產等部門提供技術支持與指導。

五、項目協同與任務執行
1）在項目開展過程中，服從項目的整體統籌安排，明確項目任務目標與時間節點。
2）主動同步工作進展，反饋并推動解決項目推進過程中的問題與風險，確保項目整體推進效率。