工作職責(zé):
1、參與新型硬件架構(gòu)、先進(jìn)集成電路、高能效計(jì)算單元或智能感知模塊等方向的預(yù)研與技術(shù)可行性分析;
2、協(xié)助開(kāi)展硬件關(guān)鍵技術(shù)的攻關(guān)與試驗(yàn),包括高速接口、信號(hào)完整性、低功耗設(shè)計(jì)與熱管理等;
3、參與硬件原型系統(tǒng)的設(shè)計(jì)、搭建、測(cè)試與迭代優(yōu)化,輸出技術(shù)文檔與測(cè)試報(bào)告;
4、配合算法、軟件等團(tuán)隊(duì)完成系統(tǒng)集成與功能驗(yàn)證,支持技術(shù)成果轉(zhuǎn)化。
任職要求:
1、電子、通信、微電子、計(jì)算機(jī)等相關(guān)專(zhuān)業(yè)本科及以上學(xué)歷;
2、掌握數(shù)字/模擬電路基礎(chǔ),熟悉至少一種EDA工具的使用;
3、具備硬件開(kāi)發(fā)、調(diào)試或科研實(shí)踐經(jīng)歷,有嵌入式系統(tǒng)、高速電路或FPGA等相關(guān)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
4、具備良好的學(xué)習(xí)能力、邏輯思維能力和團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神。