崗位職責：
1、負責本公司自行開發設計的半導體封裝焊線機的銷售工作。
2、主動開拓半導體（IC）和光電（LED）封裝行業的新客戶，深度維護現有客戶關系；深入了解客戶工藝與痛點，提供專業解決方案，提升客戶滿意度。
3、跟蹤市場動態、技術趨勢和競爭對手情況，制定并執行銷售策略，完成銷售和回款目標。
4、定期向管理層匯報銷售進展和市場動態。

任職要求：
1、本科以上學歷，理工科背景（電子、機械、自動化等）優先。
2、優秀應屆生可考慮培養或5年以上IC封裝設備或材料銷售經驗，有成熟IC封裝行業客戶資源，批量銷售過焊線機/固晶機/塑封機/測試系統等封裝設備或引線框架、瓷嘴、鍵合線等封裝材料。
3、熟悉半導體封裝工藝流程及主流技術，對半導體封裝設備、封裝行業有濃厚的興趣。
4、目標感強，談判、提案與成交能力出色；善于建立深度信任，服務意識好；能清晰溝通技術方案，有效協調內外部資源；學習能力強；
5、能適應全國范圍內的出差；誠實可靠。
6、薪資結構：底薪+提成，待遇面談。