崗位職責:
1.負責產品熱力學、動力學性能的綜合研究與關鍵技術攻關;
2.負責雷達系統、電子模塊、服務器機箱、PCBA等的熱管理(溫度場、流場)仿真分析;
3.研究散熱技術與結構,設計散熱系統,解決雷達系統熱環境管控問題;
4.進行機械結構剛強度(靜力、動力學)仿真分析;
5.參與電子產品/精密儀器的減振設計、隔振器選型及減振技術研究,指導結構優化;
6.參與電子樣機構建與運動仿真;
7.參與產品機械結構設計、圖紙繪制及技術文檔整理;
8.完成領導交辦的其他工作。
任職要求:
1.全日制碩士及以上學歷,工程熱物理、流體力學、能源與動力工程、機械工程等相關專業;
2.熟悉電子產品熱設計,掌握熱阻概念并能用于設計計算;
3.精通至少一種CFD工具(如Fluent/COMSOL)及結構仿真工具(如Ansys/Abaqus);
4.工作積極主動,具備良好的溝通能力、責任心及團隊合作精神,善于思考以及獨立解決問題。